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杏彩体育:国内外 18 家蓝牙芯片厂商及产品型号集合
技术的出现，让人们的电脑、手机和各种便携设备，在没有线路的情况下也可以实现连结，这让原先被各种连接线塞满的屋子、桌面，变得干净整洁，如很多朋友都在使用的无线鼠标、
无线通信技术可以分为近距离无线通信和远距离无线通信。近距离无线通信包括蓝牙、WIFI、ZigBee、Z—Wave、NFC、UWB、LiFi等；远距离无线通信包括LoRaNB-IoT等。
蓝牙作为近距离无线通信技术的重要一员，最初由电信巨头爱立信于1994年创制。到目前为止，蓝牙已经从原来的0.7标准，逐渐经历了0.8/0.9/1.0/1.1/1.2/2.0/2.1/3.0，一直发展到近几年的4.0/4.1/4.2/5.0标准。
随着蓝牙版本的升级，其技术在功耗、传输和延迟上都有明显的改善，蓝牙5.0的到来，更是为物联网的发展需求提供助力，资料显示目前使用最为频繁的还是4.0/4.1/4.2，那么国内外都有哪些厂商提供蓝牙5.0/4.2/4.1/4.0的芯片产品呢？
根据已有资料显示，在蓝牙芯片领域，产品较为突出的厂商有Qualcomm、TICypress、Nordic、Dialog、ST、Toshiba、NXPMicrochip等，其中对于Qualcomm和Microchip，有些资料记录的是其被收购公司CSR和创杰。以下排序不分排名先后，如有纰漏欢迎留言。
高通蓝牙芯片业务，来源于2014年收购的CSR公司，CSR全称CambridgeSiliconRadio，是一家Fabless无工厂半导体制造商，主要产品线为单芯片的蓝牙芯片、GPS芯片。高通官网显示，其蓝牙产品主要分为两大类，用于语音、音乐产品的蓝牙和用于物联网的低功耗蓝牙。
上述图表中提到的蓝牙单模，是只兼容经典蓝牙（包含蓝牙3.0/2.1/2.0/1.2/1.1/1.0等）或低功耗蓝牙（包含蓝牙5.0/4.2/4.1/4.0等）其中的一种。蓝牙双模则是既可以兼容经典蓝牙又兼容低功耗蓝牙；也可理解为蓝牙单模是音频或数传，而双模是音频（经典蓝牙）+数传（低功耗蓝牙）。
成立于1930年，是一家全球知名的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，除半导体业务外，TI还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。Texas?Instruments官网显示，其低功耗蓝牙产品共有19种。
成立于1982年，是一家全球知名电子芯片制造商，中文名为赛普拉斯，公司主要生产高性能IC产品，用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统。
成立于1983年，总部位于挪威特隆赫姆。公司主要提供可以从小型电源（如手表电池）长时间运行的超低功耗（ULP）无线芯片。
Dialog是一家无晶圆厂半导体公司，主要致力于开发用于消费电子产品的高度集成的混合信号产品。
成立于1988年，由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是全球领先的半导体解决方案提供商，可为智能驾驶和物联网提供关键解决方案。
成立于1875年，是日本最大的半导体制造商，东芝业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
成立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。2015年恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)完成对昆天科(QuinTIc)的蓝牙低功耗和可穿戴式设备业务的收购，并将BTLE业务加入了现有的超低功耗RF连接。
成立于1989年，是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，2014年微芯科技宣布收购中国低功耗蓝牙技术提供商创杰科技公司(ISSCTechnologies)。
根据百度百科资料显示，上述提到的EDR是蓝牙增强速率(EnhancedDataRate)的英文缩写，其特色是大大提高了蓝牙技术的数据传输速率，达到了2.1Mbps，是目前蓝牙技术的三倍。因此除了可获得更稳定的音频流传送和更低的耗电量之外，还可充分利用带宽优势同时连接多个蓝牙设备。
通过查找资料，部分国内蓝牙芯片厂商及其产品如下，包括紫光展锐、安凯微电子、卓荣集团、络达科技、上海博通、上海巨微集成电路有限公司、泰凌微电子、恒玄科技、瑞昱半导体(Realtek)，排序部分先后，如有纰漏欢迎留言。
紫光展锐，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片。
成立于2000年，总部位于广州，是一家为物联网智能硬件提供核心芯片的芯片设计企业（FablessICDesignHouse）。主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片。
成立于2003年，是一家设计与销售自主知识产权芯片的集成电路设计企业。涉及的技术领域包括各种规模的集成电路设计、前沿算法的研究与实现以及相关产品的应用。
AirohaTechnology是中国领先的无晶圆厂IC设计公司。提供各种高性能和高性价比的RF、混合信号IC组件以及蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）SoC解决方案，包括手机功率放大器（PA），RFT/R开关（T/R）开关），低噪声放大器（LNA），数字电视和机顶盒DVB-S/S2调谐器，WiFi收发器和蓝牙SoC。
成立于2005年，是国内最大的无线连接芯片公司，博通实现规模量产的无线余种，覆盖无线通信协议和标准包括蓝牙、WiFi、DECT、NFC、ETC、2.4GHz等十余种。
成立于2014年，专注芯片和与之相关的系统设计，提供最高性价比的无线传感器芯片和方案，核心技术能力覆盖射频，模拟，SOC和系统软件的设计。
蓝牙低功耗（BLE）技术，也称为BluetoothSmart，是蓝牙V4.0核心规范的一部分，顾名思义，它可以满足小型电池供电的设备进行低功耗无线连接的要求，并大大延长电池寿命。主要应用包括：定位标签，资产跟踪，运动及健身传感器。
成立于2010年，是一家无晶圆厂IC设计公司，Telink致力于开发用于物联网（IoT）应用的高度集成的低功率射频和混合信号系统芯片。产品组合包括用于蓝牙智能，Zigbee，6LoWPAN/线程，Homekit的低功耗2.4GhzRFSoC和用于电阻/电容/电磁触摸控制的低功耗高精度模拟IC。
成立于2015年，公司专注于无线音频平台RFSOC芯片的研发和销售，提供具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯。
