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爱特梅尔公司宣布推出全新高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839。这两款产品采用爱特梅尔的0.8 um 高压BCD-on-SOI技术 (SMART-I.S.®) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封装。新推器件具有高承压能力 (高达40V)，因而既可用于客车 (如空调系统出风口控制)，也可用于24V卡车。此外，这些器件还具有多种保护功能。 ATA6837是带有集成功率级的完全保护的六路半桥驱动器IC。经由微 (如爱特梅尔符合汽车规范要求的AVR® 微ATm
作为通讯乃至军事行业的技术支撑者，半导体厂商曾经离家用电器行业很“远”，而现在，随着家电应用市场和功能的扩展，消费者对家电产品的质量和技术的要求越来越高，半导体厂商转身成为了家电变频技术的竞技者。 电机控制IC：争奇斗艳 家用电器是中国最先推广节能标准及标识的产品，家电电力消耗的主力是电机，电机的高效、节能成为大势所趋，家电电机控制IC于是成为半导体企业的新热点。目前用于电机控制的IC产品主要包括针对电机控制应用的MCU（微）、DSP（数字信号控制技术）以及
爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出全新的集成了完整小数分频器的PLL射频 (RF) 发送器IC ATA5749，适用于汽车门禁和轮胎压力监测系统 (TPMS) 应用。新器件是非常少有的几种可完全编程的汽车RF发送器IC之一，能够实现灵活的系统设计和适配。而且，它还是少有的几种超低功耗器件之一，而超低功耗是TPMS应用的一个关键因素。对于RKE和TPMS应用，采用单晶振和单板设计 (只需要微小修改) 就可实现标准315 MHz 和 433 MHz频率范围。 这
汶川地震发生后，由于通信瘫痪、道路阻隔以及天气恶劣，只有卫星能够发挥作用。一颗颗对准地震灾区的各种卫星的应用情况凸显了推进这一产业的关键作用。 成像应用 在地震发生时，国家测绘局安排3颗高分辨率、雷达遥感卫星对准灾区，获取卫星影像，同时调集飞机赴灾区进行航空摄影。有关测绘人员和其他先进测绘技术装备，于13日晚赴灾区实施实地测量工作。 中国科学院对地观测与数字地球科学中心主任郭华东表示，遥感卫星图在地震中发挥了很大作用。从14日晚上开始，在高层会议上，无一例外，都有遥感图像在起作用。
2008年5月21日，Maxim推出高频、多化学类型电池充电器IC MAX17005/MAX17006/MAX17015。器件采用专有的高频电流模式架构，可显著降低成本和外部元件的尺寸。该系列IC设计工作于1.2MHz高开关频率，与许多电池充电器IC相比，允许使用尺寸更小的输出滤波器，从而降低了输出滤波器的设计尺寸和BOM成本。此外，该系列电池充电器IC允许使用n沟道功率选择开关，而无需使用常规设计中采用的更为昂贵的p沟道功率开关。MAX17005/MAX17006/MAX17015能
APW7080与APW7085分别为内建80m和100m欧姆的非同步降压转换IC，操作频率可达380kHz，最高输出电流可达4(APW7080)、2(APW7085)安培。 APW7080/APW7085使用电流控制模式，宽广的输入电压范围可从4.5~26V，输出电压可低至0.8V到92%的输入电压，因此APW7080/APW7085能提供绝佳的整流能力。 根据输出电流的不同，APW7080和APW7085可操作在PSM/PWM模式，不管在轻载或重载时皆能保持高效率。在待机的模式下，其操作
Atmel推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高压 0.8 um BCD-on-SOI 技术 (SMART-I.S.(R)) 制造，该技术使得采用更小、成本更低的 QFN封装成为可能。鉴于其高压性能（高达 40V），这些新设备可同时用于乘用车应用（如空调系统的片控制）以及 24V 卡车应用。这些设备还具备广泛的保护功能。 ATA6837 是一个得到充分保护、拥有全面功率级的六边形半桥驱动器 I
当记者此次采访一些国内半导体设计公司，请他们谈对《自主创新产品政府首购和订购管理办法》(以下简称“首购订购政策”)的认识和建议时，一些半导体企业的负责人对记者说，他们并不知道这一新政策。为此，我们感到有必要向国内企业大力宣传这一项对今后我国半导体产业发展有着重大意义的政策。 “首购订购政策”是于去年12月27日颁布的。它是为了贯彻落实《国务院关于实施〈国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)〉若干配套政策的通知》而由财政部制定的。它
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出坚固型600V三相栅极驱动器IC，主要应用于包括永磁电机驱动的家电、工业驱动、微型变频器驱动和电动汽车驱动等在内的高、中和低压电机驱动应用。 IRS26310DJPbF把功率MOSFET和IGBT栅极驱动器与三个高侧及三个低侧参考输出通道集成在一起，在高达20V MOS栅极驱动能力及最高600V工作电压下，可提供200mA/350mA的驱动电流。新款 IC整合了集成的自举二极管，可提供全面的保护功能，包括改进的
2007年产业回顾 2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后，整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速，全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。 图1 2003－2007年中国集成电路设计业规模及增长数据来源：赛迪顾问 2008，01 2007
IC(集成电路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”两个方向发展。所谓“更小”，是指缩小芯片的特征尺寸，从而提高集成度；所谓“更大”，是指扩大所加工硅片的直径，从而提高生产效率，降低成本。如今，针对300mm硅片的加工工艺已进入成熟期，业界认定新一代硅片的直径将是450mm。日前，英特尔、三星电子和台积电3家公司达成共识,2012年将是半导体产业进入450mm制造的适当时机。 巨头携手推动产业升级
IC产业全球化早已是业界不争之实。从垂直整合到专业分工，IC业无不具有全球化的特点。如果想在这个产业中立足，中国IC企业必须有全球化的发展眼光。 中国IC企业自从诞生之日起就必须面对全球化的竞争，即使它前期主要针对国内市场，那也同样避免不了与国际企业的竞争，因为中国市场早就是国际IC厂商的必争之地。中国电子整机制造业的发展，不但带动了IC市场的不断增长，全球IC产业的重心也会不断向中国转移。这对于国内企业来说，是一个千载难逢的机遇，但同时也是一个严峻的挑战，因为中国IC产业目前还面临核心技术缺乏
我国半导体产业日益成为全球化的产业，其市场变化多端，技术加速演进，产业链演变加剧。在这样的大背景下，国内半导体企业将迎来有史以来最重要的一个历史性关键时刻，这是机遇，更是挑战。而立足于国内市场、坚持创新则是国内半导体企业面临这场历史机遇和挑战时的不二选择！ 在经济全球化的潮流下，全球产业转移速度加快，而全球半导体产业也向以中国为主的亚太地区进行转移。美国作为全球半导体行业最先新兴的地区，优势地位逐渐削弱。欧洲许多后崛起的跨国企业，具有强大的创新能力。20世纪70年代，日本半导体行业取得了迅速
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)，今天公布了一系列新的定制IC设计功能，帮助芯片制造商加快大型复杂设计的量产化，尤其是在65纳米及以下的高级节点工艺。这些经过实际生产证明对Virtuoso®技术的提升，进一步强化了Cadence用于降低风险和提升生产力的同时管理几何尺寸与复杂性的全套解决方案。 对Virtuoso® 定制设计平台的主要改进将会出现在最新版本中，提供更为紧密的可生产性整合、更好的寄生分析，更快的仿真工具，用于精确而高效地验证
系统概述 中国石化加油IC卡工程是一个跨平台、范围广、涉及面宽的全国性系统建设工程。中国石化股份有限公司应对不断提高的服务需求、顺应信息化带动产业化的技术发展趋势，利用先进的电子信息技术，以IC卡为载体，实现了中国石化成品油零售系统的改造。通过工程的建设，在中国石化辖域的所有加油站内实现一卡在手，各地加油的目标。以IC卡这一现代支付工具取代传统的现金、油票等结算方式，在加油站安装加油站管理控制了系统，实现成品油零售业务的电子支付和交易数据的自动采集；提高加油站经营管理的科技含量和服务水平，从而进
