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杏彩体育:Nexperia与京瓷AVX合作为高频电源应用生产
下一代电源应用的制造商必须优先考虑最小化尺寸和重量。这种新型SiC整流器模块的紧凑尺寸将有助于最
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产品描述
下一代电源应用的制造商必须优先考虑最小化尺寸和重量。这种新型SiC整流器模块的紧凑尺寸将有助于最大限度地提高功率密度，从而减少所需的电路板空间并降低整体系统成本。
通过顶部冷却 (TSC) 和集成负温度系数 (NTC)传感器的组合来优化热性能，该传感器可监控设备温度并为设备或系统级预测和诊断提供实时反馈。该整流器模块可在高达 175°C 的结温下工作，并采用低电感封装，便于高频操作。
Nexperia表示，此次合作将尖端的碳化硅半导体与最先进的模块封装相结合，使公司能够更好地满足市场对功率密度极高的的需求。该整流器模块的发布将是Nexperia和京瓷AVX设想的长期碳化硅合作伙伴关系的第一阶段。
），通常被称为金刚砂，是唯一由硅和碳构成的合成物。虽然在自然界中以碳硅石矿物的形式存在，但其出现相对罕见。然而，自从1893年以来，粉状
)的历史与应用 /
并不例外新一代半导体开关技术出现得越来越快。下一代宽带隙技术仍处于初级阶段，有望进一步改善许多应用领域的效率、尺寸和成本。虽然，随着
