Products
整流器
杏彩体育:三类表面贴装方法
工序： 丝印锡膏（顶面）=》贴装元件=》回流焊接=》反面=》滴（印）胶（底面）=》贴装元件=》烘干胶=》反面=》插元件=》波峰焊接
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
在构建计算机时，您需要将处理器安装到其插槽中。当您使用不同的 CPU 类型时，您肯定会遇到 LGA、PGA 和 BGA 等术语。这
的主要优势的简要说明，包括其尺寸、易用性、电气性能和热特性。 尺寸优势：SOT23-16封装
引脚电阻器和终端选用Smiths Interconnect专利管脚电阻技术工艺，提供比传统活动图板电阻更高效的功率处理效率，而且不影响宽带性能。从而使得CXH系列特别适合普遍
随着自由曲面光学元件的广泛应用，其相应的制造技术得到了广泛的发展。针对不同口径、不同类型、不同材质的自由曲面光学元件，其相应的加工
技术 (Surface Mounted Technology， SMT) 将集成电路安装到PCB 上。
为产品选择LED时，颜色和亮度只是选型的第一步，实际上安装类型的选择会对可制造性、耐用性、成本和设计灵活性产生重大影响。 本文将介绍在不同应用场景中，是该选择通孔LED还是
当前的 PCB 连接器设计应用范围从简单到高度复杂的电路。元件小型化、更高功能密度、更低生产成本等要求导致了使用
元器件还没有统一标准,不同的国家,不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异,所以在选择焊盘尺寸时,应与
为从光伏、风电等领域跨界而来的企业。 在全球新能源浪潮下，“新能源+储能”将是能源结构调整战略中重要的组合拳
技术，SMT包括： 什么是BGA，BGA是什么 SMD，SMT元件封装：尺寸，尺寸，细节 什么是BGA，BGA是什么样的 现在看看任何一件商业化的电子设备，它充满了微小的设备。这些组件安装
技术（ SMT ）是最初称为平面安装，并在 60 年代首次使用了由 IBM 设计的小型电脑。这项技术最终被用于太空计划的制导系统，此后一直在不断改进。 SMT 生产的电子电路中，组件直接安装
技术（ SMT ）之前，将电子组件通过现在称为通孔安装（ THM ）的方式放置在板上。这可以通过将元件焊接到 PCB 上或使用绕线安装技术来完成。但是，有时仍应使用通孔组件。
安装是一种焊接技术，其中将组件直接焊接到一系列称为脚印的焊盘上。它是与通孔不同的焊接技术，通孔是将组件引线插入板子的孔中。封装是一系列的焊盘，与
，模板是精确重复印刷焊膏的关键。因为焊膏是通过钢模板印刷的。印刷的焊膏固定部件，并且在回流焊接期间将部件固定到基板上。模板设计包含元素 - 模板的厚度，尺寸和形状。这是确保生产和降低缺陷率的保证。
：监督学习(Supervised learning)、非监督学习(Unsupervised learning)、半监督学习(Semi-supervised learning)。
白光LED器件 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用两种分装版本的新款
白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。为了与类似器件保
白光LED器件 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 代号：VSH)宣布，推出采用两种分装版本的新款
色LED Avago Technologies(安华高科技)宣布领先业内开发出第一款紧凑型高亮度防水
瞬间电压抑制器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 代号：VSH）宣布，推出具有业内1.1mm最薄厚度的新系列1500W
薄膜电阻网络 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款方形精密薄膜
焊接的不良原因和防止对策 润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏
安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将
