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杏彩体育:突发！半导体厂大火！
3月29日，据台媒报道，半导体大厂强茂今天下午3点发生火灾，工厂员工仓皇逃出，现场相当惊恐。
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3月29日，据台媒报道，半导体大厂强茂今天下午3点发生火灾，工厂员工仓皇逃出，现场相当惊恐。
现场消防人员表示，工厂员工发现火警并试图灭火，眼见火势一发不可收拾主动报案，并根据平常演练疏散现场人员，现场无人员受困受伤。
据悉，消防局派遣冈山、路竹、永安、弥陀、楠梓、桥头等分队共20车50人前往抢救，现场回报燃烧4楼顶电机室机电设备冒出大量黑烟，出动2辆云梯车从建筑上方洒水灌救，并由消防人员从内部洒水，已于下午4点17分火势控制，持续布线抢救中。
强茂集团总部座落在高雄，强茂股份有限公司，主要从事小讯号产品之后端芯片封装与检测。而在中国江苏无锡高新区，设有无锡强茂分公司，研发生产功率型半导体元件之封装与检测。
强茂股份公司专注于开发与生产小型且薄型化封装产品，而无锡强茂电子公司则以功率型封装为研发与生产。无疑问地，自有晶圆设计到制造生产，以及多元封装产品线，更加增强强茂集团在业界竞争优势。
强茂是全球重要的功率MOS、二极管和SiC器件制造商，拥有一个前端工厂和两个后端工厂，主要产品包括4英寸和6英寸外延片、肖特基、通用整流器、TVS和稳压二极管。
